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回流焊

回流焊技術在電子製造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種闆卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,製造成本也更容易控制。技術產生背景

由於電子產品PCB板不斷小型化的需要,出現了片狀元件,傳統的焊接方法已不能適應需要。起先,只在混合集成電路板組裝中採用了回流焊工藝,組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現,作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展,其應用日趨廣泛,幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。 [1]

發展階段

根據產品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升,回流焊大致可分為五個發展階段。 [2]

第一代

熱板傳導回流焊設備:熱傳遞效率最慢,5-30 W/m2K(不同材質的加熱效率不一樣),有陰影效應。 [2]

第二代

紅外熱輻射回流焊設備:熱傳遞效率慢,5-30W/m2K(不同材質的紅外輻射效率不一樣),有陰影效應,元器件的顏色對吸熱量有大的影響。 [2]

第三代

熱風回流焊設備:熱傳遞效率比較高,10-50 W/m2K,無陰影效應,顏色對吸熱量沒有影響。 [2]

第四代

氣相回流焊接系統:熱傳遞效率高,200-300 W/m2K,無陰影效應,焊接過程需要上下運動,冷卻效果差。 [2]

第五代

真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系統:密閉空間的無空洞焊接,熱傳遞效率最高,300 W-500W/m2K。焊接過程保持靜止無震動。冷卻效果優秀,顏色對吸熱量沒有影響。 [2]

品種分類

根據技術分類

熱板傳導回流焊:這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱,通過熱傳導的方式加熱基板上的元件,用於採用陶瓷(Al2O3)基板厚膜電路的單面組裝,陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量,其結構簡單,價格便宜。中國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。

紅外(IR)回流焊爐:此類回流焊爐也多為傳送帶式,但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用,其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱,爐膛內的溫度比前一種方式均勻,網孔較大,適於對雙面組裝的基板進行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型。在中國使用的很多,價格也比較便宜。

氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering,VPS),亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶劑),熔點約215℃,沸騰產生飽和蒸氣,爐子上方與左右都有冷凝管,將蒸氣限制在爐膛內,遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱,使焊錫膏融化後焊接元器件與焊盤。美國最初將其用於厚膜集成電路(IC)的焊接,氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感,可使組件均勻加熱到焊接溫度,焊接溫度保持一定,無需採用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要,VPS的氣相中是飽和蒸氣,含氧量低,熱轉化率高,但溶劑成本高,且是典型臭氧層損耗物質,因此應用上受到極大,的限制,國際社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。

熱風回流焊:熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能,利用加熱器與風扇,使爐內空氣不斷升溫並循環,待銲件在爐內受到熾熱氣體的加熱,從而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點,PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制,一般不單獨使用。自20世紀90年代起,隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化,設備開發製造商紛紛改進加熱器的分佈、空氣的循環流向,並增加溫區至8個、10個,使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分佈,更便於溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的回流焊爐經過不斷改進與完善,成為了SMT焊接的主流設備。

紅外線 熱風回流焊:20世紀90年代中期,在日本回流焊有向紅外線 熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線,70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風回流焊爐有效地結合了紅外回流焊和強制對流熱風回流焊的長處,是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點,熱效率高、節電,同時又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應,彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。

這類回流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更加均勻,不同材料及顏色吸收的熱量是不同的,即Q值是不同的,因而引起的溫升AT也不同。例如,lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧,而引線是白色的金屬,單純加熱時,引線的溫度低於其黑色的SMD本體。加上熱風後可使溫度更加均勻,而克服吸熱差異及陰影不良情況,紅外線 熱風回流焊爐在國際上曾使用得很普遍。

由於紅外線在高低不同的零件中會產生遮光及色差的不良效應,故還可吹入熱風以調和色差及輔助其死角處的不足,所吹熱風中又以熱氮氣最為理想。對流傳熱的快慢取決於風速,但過大的風速會造成元器件移位並助長焊點的氧化,風速控制在1. Om/s~1.8ⅡI/S為宜。熱風的產生有兩種形式:軸向風扇產生(易形成層流,其運動造成各溫區分界不清)和切向風扇產生(風扇安裝在加熱器外側,產生面板渦流而使各個溫區可精確控制)。

熱絲回流焊:熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸銲件的焊接技術,通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術中,這種加熱方法一般不採用錫膏,主要採用鍍錫或各向異性導電膠,並需要特製的焊嘴,因此焊接速度很慢,生產效率相對較低。

熱氣回流焊:熱氣回流焊指在特製的加熱頭中通過空氣或氮氣,利用熱氣流進行焊接的方法,這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴,速度比較慢,用於返修或研製中。

激光回流焊,光束回流焊:激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點,通過光學系統將激光束聚集在很小的區域內,在很短的時間內使被加熱處形成一個局部的加熱區,常用的激光有C02和YAG兩種,是激光加熱回流焊的工作原理示意圖。

激光加熱回流焊的加熱,具有高度局部化的特點,不產生熱應力,熱衝擊小,熱敏元器件不易損壞。但是設備投資大,維護成本高。

感應回流焊:感應回流焊設備在加熱頭中採用變壓器,利用電感渦流原理對銲件進行焊接,這種焊接方法沒有機械接觸,加熱速度快;缺點是對位置敏感,溫度控制不易,有過熱的危險,靜電敏感器件不宜使用。

聚紅外回流焊:聚焦紅外回流焊適用於返修工作站,進行返修或局部焊接。 [3]


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